將光罩放入曝光機內(nèi)，將刻在石英片上的圖形放在曝光機中的“透鏡組”上方進行“第二次縮小”到大約十分之一。由于使用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm(微米)，經(jīng)過曝光機縮小到十分之一變成大約0.1μm(微米)，如＜圖3-7(c)＞所示，將光罩放在曝光機中的透鏡組上方，最上方以紫外光雷射照射，紫外光經(jīng)過透鏡組將光罩上的圖形(線寬大約1μm)縮小到十分之一后投射到矽晶圓上(線寬大約0.1μm，目前為0.13μm)，稱為“圖形轉(zhuǎn)移”，光罩上的圖形轉(zhuǎn)移到矽晶圓以后還要經(jīng)過高溫氧化、摻雜技術、蝕刻技術與薄膜成長等化學或物理程序，才能完成晶片的制造工作，這個部分將會在后面詳細介紹。

 

積體電路的制作和蓋大樓最大的不同在于，積體電路是按照設計圖“縮小”，而蓋大樓是按照設計圖“放大”，這樣的縮小在生活中最常使用在照像的時候，照像機可以將幾百個人甚至摩天大樓縮小到一張小小的底片上，就是由于照像機的“鏡頭”具有“聚光”的功能，可以將很大的物體聚成很小的影像，再投射在底片上。上面所提到的“透鏡組”就好像是“照像機的鏡頭”一樣，而“光罩”就好像是“照像機所拍攝的景物”一樣。

 

蓋大樓的第二步要將畫好的建筑設計圖(藍圖)，交給營造廠讓土木工程師在地面上施工，而積體電路制作的第二步要將IC設計圖刻成光罩，再將光罩交給晶圖代工廠讓制程工程師在矽晶圓上施工。